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SD Karte löst sich in Luft auf...


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Hier dieAntwort von SanDisk:

Laut Ihrer Beschreibung, könnte Ihr Anliegen durch eine Korruption entstanden sein.

Gründe einer Dateikorruption:
1. Durch Aufnehmen von Bilder mit einer Kamera, deren Batterie fast leer ist.
2. Durch Entfernen der Speicherkarte während eines Schreib- oder Leseprozesses.
3. Fehlbehandlung der Speicherkarte oder Aussetzen von Extrembedingungen.

Für nicht mehr funktionierende Speicherkarten und Flash Laufwerke
Wenn Ihre Speicherkarte oder Ihr Flash Laufwerk nicht mehr funktionieren und Sie keinen Zugriff mehr darauf haben, dann müssen Sie diese an eine Datenrettungsfirma senden. Diese werden versuchen die Daten auf Ihrer Speicherkarte oder Ihrem Flash Laufwerk wiederherzustellen. SanDisk empfiehlt dafür die Firma LC Technology.
LC Technology ist spezialisiert auf SanDisk Produkte.

So eine fehlerhafte Handhabung ist mir jetzt nicht bewußt, aber die Bilder kann ich wohl vergessen, so ne Datenrettung kostet vermutlich mehr als ein Tag Urlaub und wiederholung der Tour :(

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Die Antwort aus dem Kasten für Textbausteine überrascht mich nicht wirklich - aber sie befriedigt mich auch nicht: Irgend etwas komisches muß passiert sein, während Du die Karte im Rechner hattest. Aber wahrscheinlich tust Du gut daran, diesen Tag und seine Bilder zu vergessen...

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Am 7.10.2018 um 19:24 schrieb Harry K:

Hab gerade ein merkwürdiges Problem.Komme von ner Fototour und schaue mir die Bilder ( A7 II Raw und Jepg) in Adobe Bridge an. Nach ner Weile werden die Hälfte der Jepgs unscharf, dann lassen sich in PS die Bilder nicht mehr öffnen und nun wird die Karte am Mac und am Windows PC nicht mehr erkannt. SD Karte von ScanDisk, fast neu...

Hat jemand eine Erklärung dazu?

 

beste Grüße

Harry

Ich denke das Verhalten ist nicht so ungewöhnlich. Wenn man eine Karte im Rechner hat und die Bilder von der Karte betrachtet, dann lädt der Rechner parallel schon mal Vorschaubilder, die unscharf sind und auch Teile der kompletten Bilder, die vermutlich als nächstes angesehen werden. Also wenn man Bild 1 betrachtet, wird Bild 2 vorgeladen damit man es schneller sehen kann. Bei Bildern, die nicht im Rechner sind, sieht man oft erst das unscharfe Vorschaubild während der Rechner schnell im Hintergrund das ganze Bild lädt. Bilder die schon mal gesehen wurden sind um Buffer noch eine Weile vorhanden und können ohne Kartenzugriff noch mal angesehen werden. Das ist aber alles je nach Software und Betriebssystem sehr unterschiedlich.

Wenn jetzt mitten in so einer Situation die Karte einen kapitalen Defekt hat, macht die Software erst mal weiter wie gehabt während im Hintergrund versucht wird auf die Daten zuzugreifen. Man sieht also einige Bilder noch voll, andere unscharf. Dann bricht langsam alles zusammen und alles was man schon im Buffer hatte ist weg.

Ich denke die Karte hatte im Rechner einen Totalschaden, der beim Lesen der Daten aufgetreten ist. Vermutlich ist irgend ein Elektronic-Baustein krepiert. Ich hatte auch schon einige SD-Karten, die irgendwann komplett tot waren. Bislang zum Glück immer, nachdem ich die Daten in den Rechner übertragen hatte. Ich mache das immer zuerst und lasse sie Bilder auf den Karten noch eine Weile liegen als Backup, bis ich dann eine Datensicherung des Rechners gemacht habe.

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Im Explorer - also bevor man ein Bild mit einem Programm anfasst - müsste der Ordner auf der Karte mit allen Vorschaubildern vollständig zu sehen sein. Wenn dann ein Bild angefasst wird, tritt das ein, was beerwish beschreibt. Danach muss dann auch im Explorer die Karte nicht mehr auffindbar sein.

Bleibt die Frage, was hat den Defekt verursacht: der Kartenleser oder die Karte selbst? Mechanisch verursacht kann es ja nicht sein, wenn die Karte im Slot nicht mehr bewegt wurde, also entweder Überspannung oder ein Haarriss auf der Karte. Da hilft dann auch keine professionelle Datenrettung.

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Ich habe mal irgendwann irgendwo in den Weiten des WWW den Hinweis gelesen dass man vor dem Einschieben der Speicherkarte in ein Lesegerät (egal ob extern oder intern) den Schreibschutz aktivieren sollte.
Dies soll wohl vor eventuellen Fehlfunktionen der Lesegeräte während dem Datenzugriff schützen.

Ob es stimmt weiss ich nicht, aber seit dem mache ich es immer so, ist bei mir eine Angewohnheit geworden. Formatiert wird die Karte bei mir eh immer in der Kamera wenn sie leer sein soll.

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Am 9.10.2018 um 18:18 schrieb NIRO:

Ich habe mal irgendwann irgendwo in den Weiten des WWW den Hinweis gelesen dass man vor dem Einschieben der Speicherkarte in ein Lesegerät (egal ob extern oder intern) den Schreibschutz aktivieren sollte.
Dies soll wohl vor eventuellen Fehlfunktionen der Lesegeräte während dem Datenzugriff schützen.

Diese Vorgehensweise ist mit Sicherheit nicht falsch. Sie würde auch vor Anwenderfehlern schützen.

Wenn du z.B. mit dem Explorer nur lesend auf die Karte zugreifst (z.B. beim Kopieren der Bilder oder beim Bilder anschauen) und die Elektronik auf der Karte noch intakt ist, passiert den Daten nichts. Lesen erfolgt mit niedriger ungefährlicher Lesespannung. Zum Schreiben wird eine viel höhere Schreib-Spannung benötigt. Es müssen ja Elektronen in eine durch eine Sperrschicht isolierte Speicherzelle hinein- oder heraus gezwungen werden. Bei der niedrigen Lesespannung kann die Speicherzellenisolierung nicht beeinträchtigt werden. Den Speicherchips ist aber ein Controller vorgeschaltet, der schon mal kaputtgeht. Dann kann nur noch eine darauf spezialisierte Firma helfen. Die haben Ersatzkontroller und andere Technik zur Hand, um die noch intakten Speicherchips wieder anschließen und noch auslesen zu können.

Deshalb mache ich es wie @beerwish und kopiere immer als erstes die Bilder auf den PC. Erst danach werden sie angesehen und aussortiert. Die Karte bleibt unangetastet, bis ich mir sicher bin, dass die Bilder im PC angekommen sind. Also keinerlei Schreibvorgänge (z.B. Verschiebe-, Formatier- oder Löschvorgänge auf der Karte) vorher machen.

Vielleicht noch ein Tipp zum Umgang mit dem Kartenlesegerät: Aus Sicherheitsgründen stecke ich immer erst die SD-Karte in das stromlose Lesegerät. Erst danach wird der USB-Stecker in den Port des PC gesteckt. Die SD-Karte hat viel mehr elektrische Kontakte als der USB-Stecker. Diese Kontakte sind meiner Meinung nach empfindlicher als die USB-Kontakte und sollten daher vorher sauber angeschlossen werden. Elektrostatische Aufladungen haben dann auch weniger Einfluss. Der USB-Anschluss ist ja für häufiges An- und Abstecken gedacht und auch elektrisch robuster ausgelegt.

oder bin ich zu vorsichtig? Wie seht ihr das ?

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Backen. 200°C 15-20 min. Könnte einen Versuch wert sein und hat bei anderen mit nahezu gleichen problemen schon geholfen. Alternativ davor in den kartenleser schieben und TestDisk runterladen und damit versuchen einen Zugriff zu bekommen. Ist auch sehr nützlich bei defekten HDDs. Geht das nicht, dann backen.

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also ich will das nochmal klarstellen, weil vllt. jemand denkt ich will ihn veräppeln: Wenn es kalte Lötstellen auf der Platine der Karte gibt, dann kann backen dabei helfen, diese (zumindest kurzfristig) wieder zu schließen. Dass auch maschinelles Löten nicht immer sauber von statten geht, und ne Lötstelle von anfang an einen weg haben kann is zwar selten, aber halt möglich. Somit kriegt man unter anderem oft defekte Grafikkarten wieder zum Laufen.

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Am 15.10.2018 um 15:54 schrieb Neto-Zeme:

Backen. 200°C 15-20 min. Könnte einen Versuch wert sein und hat bei anderen mit nahezu gleichen problemen schon geholfen. Alternativ davor in den kartenleser schieben und TestDisk runterladen und damit versuchen einen Zugriff zu bekommen. Ist auch sehr nützlich bei defekten HDDs. Geht das nicht, dann backen.

Das Backen kenne ich auch nur für Grafikkarten. Auf einer SD-Karten ist eigentlich so gut wie nix gelötet. Und bei Festplatten wird eher die Kühlfachnummer empfohlen. Wurde hier ja auch schon geschrieben.

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vor 16 Minuten schrieb cyco:

Das Backen kenne ich auch nur für Grafikkarten. Auf einer SD-Karten ist eigentlich so gut wie nix gelötet. Und bei Festplatten wird eher die Kühlfachnummer empfohlen. Wurde hier ja auch schon geschrieben.

stimmt jetzt aber auch nicht. Wie sitzen denn die Chips auf der Platine? Es ist praktisch alles gelötet. Natürlich ist der Großteil der Logik im IC, aber dieser IC sitzt halt auch aufgelötet auf der Platine. Einfach mal ne SD-Karte aufmachen und rein schaun. Und das Prinzip des temporären Wiederherstellens von kaputten Lötstellen ist behelfsmäßig immer das gleiche und zwar basierend auf Temperaturunterschieden. Ja da geht auch das Tiefkühlfach, aber Lot nimmt bei Tiefkühltemperaturen nunmal einen weniger aktiven Zustand ein. Wir wissen ja hoffentlich, Dass Temperatur im Endeffekt die Eigenbewegung der Teilchen ist. Und je kälter, desto weniger bewegt sich. Bei an die 200°C wird das Lot bereits fast wieder flüssig, was dem Schließen unterbrochener Kontakte nunmal weit zuträglicher ist. Alternativ kann er auch mit dem Lötkolben jede Lötstelle nachlöten. Dass ein IC versagt ist wesentlich seltener als dass die Lötstellen versagen. Da muss man schon mit Gewalteinwirkung arbeiten oder einen geschlossenen elektrischen Kontakt mit Hochspannung (elektrostatischer Aufladung) herstellen. Da die karte aber im Betrieb versagt hat ist das höchst unwahrscheinlich. Da ist eine kalte Lötstelle weit wahrscheinlicher.

Und Festplatten sind kein Flash-Speicher. Wenn wir von Magnet-Festplatten reden. Außerdem kannst du mit dem Kühlfach die karte auch erst recht zerstören. Wir kennen ja sicherlich auch das prinzip von Kondensation.

Alternativ kann es auch Fake-Ware sein. Das ist gerade aktuell in Zeiten der Bauteilknappheit keine Ausnahme mehr leider.

Aber: davor mit TestDisk arbeiten. Damit kann man selbst unerkannte Laufwerke wieder erkennen, sollte der Controller noch ansprechbar sein.

bearbeitet von Neto-Zeme
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Wenn Du Gelegenheit hast, dann könntest Du es mal mit einem "normalen Betriebssystem", also Linux, versuch um zu sehen was das sieht. Sieht man da mit "dmesg" auf der Konsole gar nichts, dann sehe ich keine Chance mit Bordmitteln etwas zu erreichen auch nicht mit "Testdisk" denn dann ist mutmasslich eher der Controller auf der Karte als das Flash das Problem.

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Am 10.10.2018 um 23:25 schrieb Rudolino:

Diese Vorgehensweise ist mit Sicherheit nicht falsch. Sie würde auch vor Anwenderfehlern schützen.

Wenn du z.B. mit dem Explorer nur lesend auf die Karte zugreifst (z.B. beim Kopieren der Bilder oder beim Bilder anschauen) und die Elektronik auf der Karte noch intakt ist, passiert den Daten nichts. Lesen erfolgt mit niedriger ungefährlicher Lesespannung. Zum Schreiben wird eine viel höhere Schreib-Spannung benötigt.(1) Es müssen ja Elektronen in eine durch eine Sperrschicht isolierte Speicherzelle hinein- oder heraus gezwungen werden. Bei der niedrigen Lesespannung kann die Speicherzellenisolierung nicht beeinträchtigt werden. Den Speicherchips ist aber ein Controller vorgeschaltet, der schon mal kaputtgeht. Dann kann nur noch eine darauf spezialisierte Firma helfen. Die haben Ersatzkontroller und andere Technik zur Hand, um die noch intakten Speicherchips wieder anschließen und noch auslesen zu können.

Deshalb mache ich es wie @beerwish und kopiere immer als erstes die Bilder auf den PC. Erst danach werden sie angesehen und aussortiert. Die Karte bleibt unangetastet, bis ich mir sicher bin, dass die Bilder im PC angekommen sind (2). Also keinerlei Schreibvorgänge (z.B. Verschiebe-, Formatier- oder Löschvorgänge auf der Karte) vorher machen.

Vielleicht noch ein Tipp zum Umgang mit dem Kartenlesegerät: Aus Sicherheitsgründen (3) stecke ich immer erst die SD-Karte in das stromlose Lesegerät. Erst danach wird der USB-Stecker in den Port des PC gesteckt. Die SD-Karte hat viel mehr elektrische Kontakte als der USB-Stecker. Diese Kontakte sind meiner Meinung nach empfindlicher als die USB-Kontakte und sollten daher vorher sauber angeschlossen werden. Elektrostatische Aufladungen haben dann auch weniger Einfluss. Der USB-Anschluss ist ja für häufiges An- und Abstecken gedacht und auch elektrisch robuster ausgelegt.

oder bin ich zu vorsichtig? Wie seht ihr das ?

(1): Das gilt nur für das direkte Programmieren von EEPROMs. Hier liegen Flash-Speicher-Karten vor, bei denen intern über eine Ladungspumpe die notwendige Programmierspannung erzeugt wird. Die Karte wird über die Kontakte mit 3,3 V versorgt, kann bei neuere Karten auch auf 1,8 V intern umgeschaltet werden. Die Daten werden dann als 0 - 1er Impulse zwischen diesen Leveln übertragen, egal ob Lesen oder Schreiben.

(2): Das war vielleicht mal zu Disketten-Zeiten sinnvoll, heute kann man mit Sicherheit davon ausgehen, dass der Transfer mit denselben Datenprüfungen erfolgt wie beim Lesen/Schreiben von Platten oder SSDs. Parity-Code Schutz u. a. m. In den modernen Protokollen steckt extrem viel Schutz gegen Bit-Fehler.

(3): Nicht nachvollziehbar. Der "normale" USB-A Stecker war ursprünglich für nur 500 Steckzyklen ausgelegt, heute wird von 1500 gesprochen. Die neueren Mini-USB-Ausführungen werden mit bis zu 10.000 angegeben. Da die SD und Mini-SD Karten viel jünger als die ursprüngliche USB-Norm sind, sind auch höhere Steckzyklen zu erwarten: Für Mini-SD werden ebenfalls 10.000 Zyklen angegeben. Wer seine Kontakte schonen will, sollte also den USB-Kartenleser gesteckt lassen und nur die SD-Karten stecken und wieder ziehen. Durch die längeren Kontakte für die Speisespannung sind die SD-Karten (wie auch die USB-Steckberbindungen) hot-swap fähig, können also in laufenden Geräten gesteckt und gezogen werden.

 

Am 15.10.2018 um 15:54 schrieb Neto-Zeme:

Backen. 200°C 15-20 min. Könnte einen Versuch wert sein und hat bei anderen mit nahezu gleichen problemen schon geholfen. Alternativ davor in den kartenleser schieben und TestDisk runterladen und damit versuchen einen Zugriff zu bekommen. Ist auch sehr nützlich bei defekten HDDs. Geht das nicht, dann backen.

Backen? Bei 200 °C und so langer Zeit? Besser nicht! Das Kunststoffgehäuse ist dann sicher geschmolzen oder zumindest stark verformt. Wenn diese Technik bei Steckkarten (z. B. Grafikkarten) geholfen haben soll, dann kann das daran liegen, dass diese Karten für ein Lötbad ausgelegt sind. Nur waren damals die Lotschmelzpunkte der bleihaltigen Lote niedriger als Schmelzpunkte der modernen, bleifreien Lote (RoH). Bevor bei Temperaturzufuhr in der SD-Karte, in der eine sehr dünne Platine steckt, auf der die Teile natürlich gelötet sind, Lot schmilzt, ist das Gehäuse schon lange davongeflossen.

Harry musste wohl hinnehmen, was mir vor ca. 20 Jahren bei der Arbeit geschehen ist: Mitten in einer sehr wichtigen Vorführung mit hochrangigen Gästen fing meine Workstattion an zu spinnen: Unerklärbare Programmabstürze weil Daten und Verzeichnisse plötzlich verschwunden aber eben noch vorhanden waren. Später stellte sich heraus, dass die (externe) Platte sich auf den Abflug begeben hatte und nicht schlagartig außer Funktion war. Nur die verfügbaren Daten wurden immer weniger. Das könnte bei Harrys SD-Karte auch der Fall (gewesen) sein.

Und etwas Hersteller-Bashing: Vor 3 - 4 Jahren war in meinem Smartphone auf einmal die zusäzl. SD-Karte nicht mehr verfügbar. War auch auf keinem PC mehr ansprechbar. Bei einem Freund war nur wenige Monate zuvor dasselbe eingetreten. Wir hatten beide 16 GB-SanDisk Karten in unseren gleichen Samsung S4-Mini Phones. Ich hatte noch die Rechnung und konnte Garantie geltend machen. Mein Händler hat die Karte an SanDisk weitergegeben, erhielt den Bescheid, dass ein Ersatz nicht mehr lieferbar sei und ich bekam mein Geld zurück. Von SanDisk nichts mehr gekauft.

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Am 20.10.2018 um 20:20 schrieb RoDo:

Backen? Bei 200 °C und so langer Zeit? Besser nicht! Das Kunststoffgehäuse ist dann sicher geschmolzen oder zumindest stark verformt. Wenn diese Technik bei Steckkarten (z. B. Grafikkarten) geholfen haben soll, dann kann das daran liegen, dass diese Karten für ein Lötbad ausgelegt sind. Nur waren damals die Lotschmelzpunkte der bleihaltigen Lote niedriger als Schmelzpunkte der modernen, bleifreien Lote (RoH). Bevor bei Temperaturzufuhr in der SD-Karte, in der eine sehr dünne Platine steckt, auf der die Teile natürlich gelötet sind, Lot schmilzt, ist das Gehäuse schon lange davongeflossen.

Stimmt auch wieder nicht. Das trifft für ein Termoplast zu, aber SD-Karten-Gehäuse sind meistens beständige Duroplaste (so wie für nahezu jedes elektronische bauteil, wegen eben dieser Eigenschaft), welche nachträglich nicht mehr verformt oder geschmolzen werden können, höchstens schmoren. Und für die sind 200°C vollkommen unbedenklich. Woher nimmst du die Annahme, dass da etwas schmilzt? Kennst du dich mit Kunststofftechnik aus?

Außerdem geht es nicht darum das Lot zu schmelzen. Das hat eher etwas mit der neuen Anordnung der Lot-Oberflächen-Legierungs-Moleküle durch erhitzen und abkühlen zu tun.

bearbeitet von Neto-Zeme
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Hmmm,

anbei ein Bild einer aufgegangenen, aber immer noch funktionierenden SD_Karte:

Der Deckel lässt sich biegen, was bei einem Duroplast nicht möglich wäre, ein Duroplast würde sofort brechen.

Und man sieht deutlich die Lötstellen an den Memory-Chips. Ein Forent oben meinte, dort sei nichts mehr gelötet.

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ok, dann muss ich meinen Wissensstand wohl korrigieren. Weiß man denn, welches Material das dann genau ist?

Edit: Ich nehme an ganz klassisches ABS: https://de.wikipedia.org/wiki/Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer 

Das schmilzt erst bei 220-250°C. Erweicht davor, aber wenn ohne Außeneinwirkung, keine Verformung. Also nach wie vor unbedenklich. Und bevor man die Karte eh wegwirft...

bearbeitet von Neto-Zeme
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Na ja,

auf der referierten Wikipedia-Seite wird für ABS angegeben: Dauergebrauchstemperatur: max. 85 bis 100 °C. Das sind für Kunststoffe schon hohe Werte, bei den meisten wird's ab 60 °C schon kritisch, die fangen dann an, sich permanent zu verformen. Selbst wenn es für Spezialfälle thermoplastische Kunststoffe mit hohen Schmelzpunkten gibt,  gibt es für alle eine deutlich niedrigere Erweichungstemperatur, deren Überschreitung dann zu Verformungen, oft durch interne Spannungen, führt. Habe beim Heißkleben mit UHU-Plus schon üble Überraschungen erlebt.

Die SD-Karten-Hersteller sind mit Angaben von Temperaturen geizig. Habe in diversen Datenblättern rumgewühlt, bei Kingston wird etwas angegeben:

Betriebstemperatur -25°C bis 85°C
Lagertemperatur      -40°C bis 85 °C

Thermoplaste mit hohen Erweichungs- bzw Schmelzpunkten sind Sonderwerkstoffe und entsprechend teuer. Warum sollte ein SD-Karten-Hersteller für die SD-Gehäuse so etwas einsetzen, wenn die zulässigen Temperaturen bei 85 °C aufhören. Als Kunstoffe wird man, so schätze ich mal, Polystyrol, Polypropylen, Polycarbonat oder vielleicht auch ABS einsetzen. Hauptsache: Der vorgesehenen Benutzung nicht überspezifiziert, weil sonst zu teuer.

Die Schmelztemperaturen modernen und bleifreien Elektronik-Lötzinns liegen bei 217 °C bis 227 °C, für die Lötkolbentemperaturen werden 340 °C empfohlen. Das enspricht meinen Erfahrungen: reichen für traditionelles Lot 300 °C aus, muss man für bleifreies Lot mindestens 350 °C vorgeben.

Bleibe dabei: Man kann durch Backen bei 220 °C vielleicht Leiterplatten mit kalten Lötstellen wieder in Funktion bekommen. Frage mich aber, was Elkos bei einer so hohen thermischen Dauerbelastung machen: wahrscheinlich platzen. Denn das Schwall- oder Heißluftlöten dauert keine 20 min. Für SD-Karten ist der heiße Backofen kein guter Aufenthaltsort zum Reparieren.

bearbeitet von RoDo
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warum sie das tun sollten... naja, weil ABS-Kunststoffe die weltweit meist-verwendeten Kunststoffe im Endverbraucher-Markt (und somit gut verfügbar) sind und die halten nunmal viel aus.

Bei den zulässigen Temperaturen geht es um die Chips im Betrieb. Das sind Betriebstemperaturen und hier geht es vor allem um die verbauten Halbleiter. Im Ofen ist die Karte nicht im Betrieb. Lagertemperaturen sind für eine dauerhafte Lagerung und nicht für eine Einwirkung über ein paar Minuten.

Es ging mir auch nie um das Schmelzen des Lots. Das ist nicht das Prinzip bei dem man kalte Lötstellen mittels Backen wieder flott bekommt.

Außerdem habe ich von 200°C und nicht 220°C geschrieben. Meinetwegen dann eben auch 180°C., wenn man sich die Reserve holen will.

Es gibt mehrere Fälle, in denen andere Leidende ihre Karte genau so wieder flott bekommen haben. Ob sich das jetzt theoretisch verformen könnte oder nicht, was es laut der Leidenden (und danach wieder Glücklichen), ja nicht getan hat, wäre in dem Fall sowieso egal, da die Karte auf keinem anderen Weg mehr zu retten sein scheint. Und das ist auch keine Lösung für eine Reparatur, sondern nur dazu da, um sich die Daten noch retten zu können. Dass die karte danach sowieso im Müll zu landen hat, ist hfftl. klar.

Wir müssen glaub unabhängig davon schauen, dass wir nicht aneinander vorbei reden und der eine dem Anderen Dinge unterstellt, die er nicht behauptet hat.

bearbeitet von Neto-Zeme
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vor einer Stunde schrieb Neto-Zeme:

warum sie das tun sollten... naja, weil ABS-Kunststoffe die weltweit meist-verwendeten Kunststoffe im Endverbraucher-Markt (und somit gut verfügbar) sind und die halten nunmal viel aus.

Na ja, der Verbrauch an ABS ( inkl. SAN) in Eutopa betrug 2016 gerade mal 2 % des Gesamtverbrauchs an Kunststoff. Meist verwendet? Habe gerade mal in unsere Kaffeemaschine (traditionelle Brühmaschine) nach dem Material des Filters geguckt: PP! In der Tat: Die meisten Kunststoffteile am/im Auto sind aus ABS, aber das heißt nicht, dass alles, was wir in die Hand bekommen, aus ABS hergestellt ist. Die Koofmichels reden immer mit: Nimm das billigste, was gerade noch funktioniert.

vor einer Stunde schrieb Neto-Zeme:

Bei den zulässigen Temperaturen geht es um die Chips im Betrieb. Das sind Betriebstemperaturen und hier geht es vor allem um die verbauten Halbleiter. Im Ofen ist die Karte nicht im Betrieb. Lagertemperaturen sind für eine dauerhafte Lagerung und nicht für eine Einwirkung über ein paar Minuten.

Chips sind eigentlich aus Metall mit einem Mantel aus Duroplast (s. Speicherchips auf dem Foto oben). Deshalb liegt die zulässige Chiptemperatur meist über 100 °C. (zul. Lagertemperaturen bis 150 °C). Ein E-Technik-Kommilitone brachte aus einer Vorlesung die Kunde mit, dass Elektronik, die man im Betrieb anfassen kann, überdimensioniert ausgelegt sei. Wird praktisch aber meist vermieden, weil garnicht soviel Verluste anfallen, um die Teile so heiß werden zu lassen. Die maximalen 85 °C kommen vom Kunststoffgehäuse.

vor einer Stunde schrieb Neto-Zeme:

Es ging mir auch nie um das Schmelzen des Lots. Das ist nicht das Prinzip bei dem man kalte Lötstellen mittels Backen wieder flott bekommt.

Außerdem habe ich von 200°C und nicht 220°C geschrieben. Meinetwegen dann eben auch 180°C., wenn man sich die Reserve holen will.

Wenn das Backen nicht das Anschmelzen des Lots erzwingen soll, was soll es dann bewirken? Erschließt sich mir nicht.

Aber wenn es denn bei dem einen oder anderen geholfen hat, eine defekte Karte durch Backen wieder langfristig zum Laufen gebracht zu haben, kann man es ja mal vor dem Wegwerfen versuchen. Mir ist in den letzten 10 Jahren noch keine in den Kameras verwendete SD-Karte (Marken und NoNames) verendet, kann also eigentlich nicht mitreden. Was ich aber sehr wohl kenne, sind Kontaktprobleme beim Einstecken, die mit verschiedensten Reinigungsprozeduren behoben werden konnten.

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Mein Fehler, weil nicht erwähnt: bezogen auf "technische Kunststoffe" und eben hier den Elektronikmarkt und der damit verbundene Endverbraucher-Markt, in die SD-Karten nunmal fallen.
Da sind es ca 40% weltweit (und SD-Karten oder andere elektronische Bauteile mit Kunststoffgehäuse werden bekanntlich wenig in Europa gefertigt). Die Wahl eines Kunststoffes und, was am "billigsten" ist, hängt ja - und da sind wir uns einig - stark von der Verwendung - aber auch Verarbeitung ab. So kann ein vermeintlich für den verwendungszweck überdimensioniertes material trotzdem genutzt werden, weil das dafür ausreichend schlechtere einfach schwerer zu verarbeiten ist.

Chips sind nicht eigentlich aus Metall, sondern aus vielfältigen Materialien, Kupfer oder Aluminium als interne Leiterbahn, Silizium oder Galliumarsenid als Trägermaterial, Siliziumdioxid als Dielektrikum, Wolfram usw. - also viele Materialien. Und hierbei ist die Temperatur grundlegend entscheidend, denn Halbleiter können im Betrieb bei zu hohen Temperaturen zerstört werden. Da ist nicht das Gehäuse der limitierende Faktor. Wenn es dich näher interessiert, kann ich gerne nochmal mein Physik 2-Skript rauskramen. Is nich so, dass ich sowas nur studiert hätte, ich arbeite auch in der Elektronik-Branche als Entwickler und hab daher vllt. manchmal zu arg den Fokus darauf (wie bspweise bei obiger Aussage des Anteils von ABS und erstmaligem (falschen!) Denken an Duroplast, das für die Chipgehäuse genutzt wird (Epoxidharz)).

Das Backen soll ein Dehnen und Schrumpfen des Lots und der Oberflächenlegierung erzwingen. Da diese unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten haben und die Struktur am Übergang auch nicht homogen ist, gibt es hier feinste Neuanordnungen. Ich muss allerdings auch dazu sagen, dass das ein wenig spekuliert ist, denn genauer auf Molekül-Ebene hat das noch niemand untersucht, bzw. wäre mir nix bekannt. Es ist jedenfalls eine erprobte Methode um vermeintlich defekte elektrische Geräte wieder (zumindest kurzzeitig) zum Laufen zu bringen.

Und ja, um es nochmal von vorher damit aufzugreifen: die andere Methode funktioniert mit Kälte -> im Grunde selbes Prinzip. Jedoch ist hier die Einschränkung, dass Lötstellen auch nur im kalten Zustand den Kontakt beibehalten (normalerweise). Am besten funkioniert das mit Kältespray. Nur ich würde ungern den Aufbau noch mit einem Kondensat in Form von Wasser belasten wollen. Nachher kriecht das noch in den Kartenleser... ;)

bearbeitet von Neto-Zeme
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Danke für das Angebot des Physik 2 Skipts, aber in Sachen Halbleiter bin ich seit den ersten und noch sauteuren Transistoren Anfang der 1960er Jahren unterwegs. Für einen Transistor bei Conrad-Elektronic musste ich einen Monat lang Zeitung austragen.

Jetzt wirds fast philosophisch:

Bleibe dabei: Mikroskopisch sind Chips, von den Isolierungen aus Si-Dioxid mal abgesehen, aus Metall(en), denn auch die Halbleiter gehören zu den Metallen. Abschätzig könnte man einen Chip als Metallklumpatsch beschreiben. Makroskopisch ist die Chipherstellung Metallbearbeitung, zwar nicht durch Drehen, Fräsen, Hobeln, sondern durch n x (Bedampfen, Bedecken, Freilegen, Ätzen). Und die ganze E-Technik zählt zum Tarifbereich Metall. 👨

Der beschriebene Vorgang des Ausdehnens bzw. Schrumpfens bei Wärmebehandlung klingt logisch, wird aber kaum zu einer dauerhaften Behebung führen, Loch bleibt Loch, auch wenn die Kanten mal wieder zusammengedrückt wurden.

Um auf den Ausgang, dem langsamen Verenden einer SD-Karte, zurückzukommen: Für mich erklärt sich das mit einem Fertigungsfehler in einem der Chips, bei dem vielleicht nur eine der u. U. Millionen Leiterbähnchen an einer Stelle einen Fehler hatte, der im Betrieb nach einiger Zeit wegen der zu hohen Stromdichte das Bähnchen durchbrennen ließ. Bei den blitzschnellen Prüfungen in der Fabrikation ist das nicht aufgefallen. Erinnert mich an ein Problem der Rolleiflex 35 SE aus den 1980er Jahren, bei der ein ASIC die ganze Kamerasteuerung erledigte. Ein Fehler darin führte dann nach einiger Zeit (u. U. Jahre) dazu, dass die Diodenreihe der Verschlusszeitanzeige komplett leuchtete und die Kamera damit nicht mehr benutzbar war. Mein Händler sagte dazu nur: kommt bei dieser Kamera ganz häufig vor und ist wegen des Konkurses von Rollei auch nicht mehr reparierbar.

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Ja tatsächlich die IG Metall :P

Aber dann bleiben wir schon genau: Es ist ein Halbmetall, welches der entscheidende Technologiepunkt in der Technik ist! Und das Siliziumdioxid macht vom Anteil her nicht gerade wenig aus in den Chips.

Und ja, es ist keine dauerhafte Lösung. Keinesfalls! Soll nur für's Daten retten reichen.

Heutige (digitale) Chips sind normalerweise gar nicht mehr von solchen Effekten, wie es sie früher gab (Elektromigration bspweise) betroffen. Dass ein Chip wirklich einen solchen gravierenden Fehler hat, schließe ich schon fast kategorisch aus. Ja, das gab es früher und ja, nichts ist 100% perfekt. Aber, sollte so ein Problem wie beschrieben auftreten, dann würde das wie die Sau durch's Dorf getrieben werden in der Branche. So wie Intel damals, als deren Prozessoren Opfer der Elektromigration wurden. Vor allem würde das ganze Chargen betreffen und somit nicht nur einen Chip. Da man sich des Problems bewusst ist und es bei weitem sicher nicht geringer wird mit sinkender Strukturgröße wird das vorn herein schon beim Layout sozusagen "raus designed". Da ist das mit der Lötstelle durchaus wahrscheinlicher. Soll nicht heißen, dass bei 10nm -7 nm nicht wieder ein Thema werden kann. Aber die aktuellen Schaltungen haben das Problem nicht.

Aber gut, wir sind ja einer Meinung. Ich hab das Gefühl, dass der Themen-Ersteller sowieso nicht mehr mitliest und das Backen sowieso nicht durchführen wird :D

bearbeitet von Neto-Zeme
nähere Erläuterung der EM
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